也许从表面上看，EDA(电子设计自动化)领域风平浪静，但其实一些大的改变正在酝酿着。

　　由于新一代的EDA领导人正在逐渐浮出水面，因此这些变化也显得尤为惹眼。尽管这些变化到底会何时发生至今仍是未知数，但业界行家已不断对此进行暗示。这种改变预计就会在几个月之间出现。

　　至少在过去三十年中，由于要与摩尔定律保持一致，在不断演进的方法论的推动下，EDA行业形成了自动化模式，而EDA供应商也不乏创新之举。许多人相信，目前方法论又将面临另一个创新之举了。

　　具体说来，目前EDA业必须面对的技术升级是向65纳米技术以及半导体制造过程中更小的加工工艺的过度，那样的话，能在更小的空间上安排更多的功能模块，相应地可以因此降低成本。由于半导体制造过程变得更加复杂，制造相应的用于设计芯片的工具时也需要考虑到这些工具在芯片加工厂和代工厂中将如何发挥其性能的问题。

　　直到现在，这种对于数据的需求一直受到抑制。以前，集成设备制造商和专门的芯片代工厂都为客户提供设计规则以满足特别的生产过程需求。但是，由于65纳米及以下技术的复杂性，现在如果某个设计要想达到加工规格的话，就必须要有数据模型才行。

　　数据模型能显示出设计如何被应用于具体的制造过程中，而且始终被当作能提供竞争优势的“秘密配方”严加保管。现在，如果指望得到所期望的产量的话，设计工具就必须配备模型，而EDA工具供应商也应该掌握这些模型才是。

　　Synopsys董事会主席兼CEO Aart de Geus博士表示：“采用65纳米制造工艺，有太多的问题纠缠在一起，因此要保证高效率、高生产力，所有所需的工具彼此间必须很好地配合才行。就这一工艺而言，速度肯定受到了加工能力的影响，存在着极大的功能性问题、测试问题和产量问题。”

　　改革率先来自行业的领导者——Cadence 公司。据Cadence CTO Ted Vucurevich介绍，该公司在过去的三年中曾与IBM和ATI合作进行一项称为Catena的技术发展项目。2006年1月，这一项目成果初现，那就是Chip Optimizer product(芯片优化产品)。

　　这又令我们想到专门的半导体代工厂。据介绍，芯片代工企业认识到，对于90纳米、65纳米和45纳米技术，他们已不再能仅靠自身的力量进行生产，他们需要EDA供应商带来的创新，以保证能更好地利用现有的技术。而这样做会引致EDA供应商的并购浪潮，而从根本上动摇现有的EDA供应商格局。转之中。”